差示掃描量熱法的應(yīng)用

差示掃描量熱技術(shù)在高分子材料與工程中的具體應(yīng)用，將和差熱分析技術(shù)一起討論。

為此，光將這兩種技術(shù)作一比較，以便了解實(shí)際應(yīng)用時(shí)究竟采用哪種技術(shù)更為有益．

    DTA和DSC的主要區(qū)別：DTA測定的是試樣與參比物之間的溫度差△T了，而DSC測定的是熱流率dH/dt，定量方便。因此，DSC的主要優(yōu)點(diǎn)就是熱量定量方便，分辨率高，靈敏度好．其缺點(diǎn)是使用溫度低。以美國SII公司生產(chǎn)的DSC7020，zui高溫度只能到725℃．一般用到600℃以上，基線便明顯變環(huán)，已不能使用zui高靈敏度檔．對于DTA，因?yàn)闆]有補(bǔ)償加熱器，目前超高溫DTA，可做到2400℃，一般高溫爐也能作到l 500一]700℃．所以，需要用高溫的礦物、冶金等領(lǐng)域還只能用DTA．對于需要溫度不高，而靈敏度要求很高的有機(jī)物高分子及生物化學(xué)領(lǐng)域，DSC則是一種很有用的技術(shù)，正因如此，其發(fā)展也非常迅速．本書列舉的DSC曲線，就是用美國Perkin—Elmer公司生產(chǎn)的DSC—7型儀器測定的，見附錄2．

    近年來，DTA和DSC在高分子方面的應(yīng)用特別廣泛，如研究聚合物的相轉(zhuǎn)變，測定結(jié)晶溫度T_c。結(jié)晶度θ，熔點(diǎn)T_m，等溫結(jié)晶動力學(xué)參數(shù)，破璃化轉(zhuǎn)變溫度了T_g，以及研究聚合、固化、交聯(lián)、氧化、分解等反應(yīng)，并測定反應(yīng)溫度成反應(yīng)溫區(qū)、反應(yīng)熱、反應(yīng)動力學(xué)參數(shù)等．圖1.29說明這兩種技術(shù)在聚合物科學(xué)上的應(yīng)用．圖1.30例說明聚合物材料各種熱行為在DTA（DSC）曲線上的表現(xiàn)形式．

     這里僅就應(yīng)用DTA（DSC）曲線測定熔點(diǎn)、比熱容、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、純度、結(jié)晶變、固化反應(yīng)工藝參數(shù)相固化反動力學(xué)參數(shù)，以及聚合物材料組成的剖析等作簡要的介紹．